材質(zhì)：進(jìn)口304鋼片
厚度：0.03--0.3MM均可制作
精確度：+-0.01 OR +-0.02
工藝：蝕刻/ 激光
內(nèi)容：根據(jù)客戶來圖制作，需包含鋼片外圍大小，內(nèi)圍尺寸，植球數(shù)量及尺寸，圖形以及定位孔位置等。
注：
1. 因每個客戶制作鋼片的尺寸大小不一。
2.此鋼片不帶網(wǎng)框。
3、PCB板的BGA植球鋼片，適用BGA芯片返修，將錫球放置到PCB板BGA上，需要BGA植球鋼片輔助完成，錫球一般比BGA焊盤大，因此開孔要大一些。
4、PCB板的BGA印刷鋼片，對應(yīng)BGA焊盤1：1開，有特定尺寸開孔，不會連錫，四邊對應(yīng)夾具切割有定位孔進(jìn)行夾緊定位。
5、鋼網(wǎng)的BGA印刷、貼片后有些會返修的BGA、售后要用到單獨的BGA印刷、植球鋼片，需要單獨做鋼片。
